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Soitec中国区战略发展负责人张万鹏在《优化衬底如何赋能汽车创新?》主题演讲中提到,汽车创新的关键已不是机械而在于电子系统的创新,网联化使一切汽车服务成为可能,而自动驾驶程度的提高需要更多半导体内容,同时各类混合动力系统对电子器件的需求也大大不同。因此汽车创新面临诸多挑战,包括如何提升汽车能效、如何保证汽车内外部稳定的通信、更有效的传感器和照相系统,如何较少器件的尺寸进而减轻整车的重量、降低电子系统的成本、提高系统的计算能力等等。
       针对这些挑战Soitec完整的优化衬底系列可广泛服务于汽车创新。张万鹏详细介绍了公司的Smart Cut技术和RF-SOI技术在网联化中的应用,公司的FD-SOI技术在汽车应用中较为广泛,另外power-SOI也已在汽车应用中获得客户成功。Soitec的优化衬底正在不断赋能未来汽车创新。
       最后SEMI|MSIG执行理事Tim Brosnihan讲到,2020年9月2日,在韩国首尔COEX会展中心将举行MEMS市场趋势的分析和技术交流,同时在2020年10月12-14日,在加州圣地亚哥进行为期两天的MEMS技术交流会。
       MEMS技术正在发展成为一个巨大的产业,就像近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样,MEMS也在孕育一场深刻的技术变革并对汽车领域产生新一轮的影响。而MSIG正通过信息和资源共享来实现协作和创新,从而使MEMS和传感器生态系统联接起来,以帮助MSIG的会员公司进一步成长和繁荣。

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